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Qualcomm e TDK annunciano il lancio della loro joint venture



Qualcomm Incorporated e TDK Corporation hanno annunciato il completamento della loro joint venture precedentemente annunciata sotto il nome di RF360 Holdings Singapore

Pte. Ltd. Qaesta joint venture permetterà alla Business Unit RFFE di Qualcomm di offrire moduli RF front-end (RFFE) e filtri RF completamente integrati all'interno di sistemi per dispositivi mobili e segmenti di business in rapida espansione, quali Internet of Things (IoT), applicazioni automotive, connected computing e altro ancora. Il business, che verrà trasferito, costituisce una parte delle attività di TDK SAW Business Group.
"La continua espansione della comunicazione mobile in diversi mercati e il dispiegamento senza precedenti di tecnologie multi-carrier in ambito 4G – che sta raggiungendo ora oltre sessantacinque bande di frequenza 3GPP – stanno spingendo i produttori di soluzioni wireless al raggiungimento di livelli più elevati di miniaturizzazione, integrazione e prestazioni, in particolare per i moduli RFFE in questi dispositivi", ha dichiarato Cristiano Amon, Executive Vice president di Qualcomm Technologies, Inc., e President di QCT. "Inoltre, il 5G aumenterà ancora di più il livello di complessità. In questo contesto, la capacità di fornire all'ecosistema una soluzione veramente completa sarà essenziale per consentire ai nostri clienti di fornire soluzioni mobili su larga scale e con tempismo."

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Qualcomm Incorporated e TDK Corporation hanno annunciato il completamento della loro joint venture precedentemente annunciata sotto il nome di RF360 Holdings Singapore

Pte. Ltd. Qaesta joint venture permetterà alla Business Unit RFFE di Qualcomm di offrire moduli RF front-end (RFFE) e filtri RF completamente integrati all'interno di sistemi per dispositivi mobili e segmenti di business in rapida espansione, quali Internet of Things (IoT), applicazioni automotive, connected computing e altro ancora. Il business, che verrà trasferito, costituisce una parte delle attività di TDK SAW Business Group.
"La continua espansione della comunicazione mobile in diversi mercati e il dispiegamento senza precedenti di tecnologie multi-carrier in ambito 4G – che sta raggiungendo ora oltre sessantacinque bande di frequenza 3GPP – stanno spingendo i produttori di soluzioni wireless al raggiungimento di livelli più elevati di miniaturizzazione, integrazione e prestazioni, in particolare per i moduli RFFE in questi dispositivi", ha dichiarato Cristiano Amon, Executive Vice president di Qualcomm Technologies, Inc., e President di QCT. "Inoltre, il 5G aumenterà ancora di più il livello di complessità. In questo contesto, la capacità di fornire all'ecosistema una soluzione veramente completa sarà essenziale per consentire ai nostri clienti di fornire soluzioni mobili su larga scale e con tempismo."

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"La continua espansione della comunicazione mobile in diversi mercati e il dispiegamento senza precedenti di tecnologie multi-carrier in ambito 4G – che sta raggiungendo ora oltre sessantacinque bande di frequenza 3GPP – stanno spingendo i produttori di soluzioni wireless al raggiungimento di livelli più elevati di miniaturizzazione, integrazione e prestazioni, in particolare per i moduli RFFE in questi dispositivi", ha dichiarato Cristiano Amon, Executive Vice president di Qualcomm Technologies, Inc., e President di QCT. "Inoltre, il 5G aumenterà ancora di più il livello di complessità. In questo contesto, la capacità di fornire all'ecosistema una soluzione veramente completa sarà essenziale per consentire ai nostri clienti di fornire soluzioni mobili su larga scale e con tempismo."

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